Ngày 5/10/2024, tọa đàm “Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn” sẽ được tổ chức bởi Tia Sáng và Cộng đồng Vi mạch Việt Nam. Sự kiện nhằm thảo luận về xu hướng mới của công nghệ chiplet trong ngành công nghiệp bán dẫn và đánh giá cơ hội cho Việt Nam trong việc tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị đầy thách thức này.

Trong hơn một thập kỷ qua, sự xuất hiện của chiplet và công nghệ đóng gói tiên tiến đã tạo ra một bước ngoặt lớn trong lĩnh vực sản xuất vi mạch. Chiplet cho phép tập hợp nhiều bóng bán dẫn rời rạc vào một khối nhỏ gọn, giúp giảm chi phí, tối ưu hóa hiệu suất và tạo ra nhiều cơ hội tùy chỉnh cho khách hàng. Điều này đã thay đổi cách tiếp cận trong ngành bán dẫn, khi sự tập trung không còn đặt hoàn toàn vào việc sản xuất chip ở kích thước nhỏ nhất mà chuyển sang đóng gói nhiều chiplet bên trong cho những ứng dụng chuyên biệt.

Với tình hình này, một câu hỏi quan trọng được đặt ra: Liệu công nghệ đóng gói tiên tiến có thể mở ra một sân chơi mới cho các quốc gia chưa có nền công nghiệp bán dẫn phát triển như Việt Nam? Việt Nam, dù mới chỉ tham gia một cách khiêm tốn ở khâu đóng gói, đang đứng trước cơ hội “lật ngược thế cờ” để bước sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn. Bằng cách tận dụng công nghệ chiplet, Việt Nam có thể phát triển khả năng sản xuất của mình trong lĩnh vực này, tuy nhiên, đây cũng là một thách thức khi ngành công nghiệp bán dẫn đòi hỏi trình độ công nghệ cao và sự đầu tư lớn.

Tọa đàm lần này sẽ góp phần giải đáp những câu hỏi trên, đồng thời tìm hiểu xem liệu sự kết hợp và sắp xếp các mảnh bán dẫn như những mảnh LEGO có phải là cơ hội thực sự cho các quốc gia mới tham gia như Việt Nam. Sự kiện còn mang đến cái nhìn sâu hơn về các phương pháp và chiến lược mà Việt Nam có thể áp dụng để từng bước gia nhập chuỗi giá trị phức tạp này.

Sự kiện thu hút sự tham gia của nhiều diễn giả danh tiếng trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn, bao gồm bà Nguyễn Bích Yến (Công ty Soitec, Mỹ), TS. Trịnh Hải Đăng (Công ty TSMC, Đài Loan), TS. Nguyễn Thành Tiến (Trung tâm nghiên cứu sản xuất màn hình, Hàn Quốc), kỹ sư Huỳnh Trần Hải Âu (Công ty Synopsys, Mỹ), Th.S Dương Minh Tiến (Kỹ sư phát triển lưới bóng bán dẫn, Hàn Quốc) và Th.S Nguyễn Thanh Yên (Quản trị viên Cộng đồng Vi mạch Việt Nam). Những diễn giả này sẽ mang đến góc nhìn đa chiều về công nghệ chiplet, từ những ứng dụng thực tế đến tiềm năng của nó trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.

Đặc biệt, tọa đàm sẽ tập trung phân tích chi tiết về sự dịch chuyển trong ngành bán dẫn, nơi mà mối quan tâm không chỉ dừng lại ở việc sản xuất các chip có kích thước nhỏ mà còn chuyển sang đóng gói các chiplet với hàng chục mảnh bán dẫn nhằm kết hợp nhiều tính năng trong một sản phẩm duy nhất. Những công nghệ này sẽ mở ra cánh cửa cho các quốc gia như Việt Nam tham gia vào chuỗi giá trị, không chỉ ở khâu sản xuất mà còn ở giai đoạn thiết kế và phát triển sản phẩm.

Sự kiện hứa hẹn sẽ mang đến nhiều thông tin hữu ích và mở ra hướng đi mới cho Việt Nam trong việc tham gia vào chuỗi giá trị của ngành bán dẫn - một lĩnh vực đòi hỏi nhiều "know-how" và sự đổi mới công nghệ liên tục.

P.A.T (tổng hợp)